ドライとウエット

電子材料の表面加工方法には、

・ドライプロセス

・ウエットプロセス

の2種類のプロセス（工程）があります。

ドライ”dry”とは、「気相中で」という意味です。

ドライプロセスとは、真空または若干のガス圧中で、分子または原子の大きさに分解された

皮膜材料の気体を、被処理物の表面に飛ばすことで行います。

ですので、真空設備が前提となり、特に大きなサイズの表面加工には多額のコストがかかります。

ウエットwetとは、「液相中で」という意味です。

ウエットプロセスとは、皮膜材料や溶媒を含む液を塗布して、乾燥することで行います。

インクや塗料を非常に均一に塗布する、というイメージです。

真空設備は必要ないので、大きなサイズでも、安く作ることができます。

ウエットプロセスでは、

　・材料を微粒子に均一に分散する技術

　・決まった膜厚に均一に塗布する技術

などのインク、塗料の技術がカギです。

工程コスト低減のため、ドライプロセスのものを、ウエットプロセスに移行する流れがあり、

今後ますます微粒子分散技術は重要になってきています。